Xiaomi 18 Fold: ‘Trung gập’ cao cấp, chip nội địa XRING O3 và những dữ kiện quan trọng

Thông tin chính thức từ Xiaomi xác nhận một buổi ra mắt quan trọng diễn ra vào 19h ngày 7/9, nơi hãng sẽ giới thiệu nhiều sản phẩm cùng lúc — trong đó nổi bật nhất là chiếc điện thoại gập mới mang tên Xiaomi 18 Fold. Tin nhắn và đoạn video được chia sẻ bởi lãnh đạo Xiaomi đã hé lộ hình dạng, một số chi tiết kỹ thuật và định vị sản phẩm ở phân khúc cao cấp. Dưới đây là tóm tắt các dữ kiện đã được công bố hoặc rò rỉ, kèm phân tích ngắn giúp bạn nắm rõ những điểm căn bản trước ngày ra mắt.

Sự kiện và bối cảnh

Xiaomi 18 Fold sẽ được giới thiệu tại sự kiện mùa thu của Xiaomi, cùng lúc với ba mẫu xe điện dòng Pengcheng (N70 Pro, N70 Max, N90 Max) và chiếc máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max. Thời điểm công bố: 19h ngày 7/9. Trước ngày ra mắt, lãnh đạo cấp cao của hãng đăng tải video thực tế của máy, mô tả đây là sản phẩm cao cấp nhất mà Xiaomi từng chế tạo.

Thiết kế và kích thước màn hình: khái niệm “trung gập”

Xiaomi đã gọi kiểu gập của máy là “trung gập” (dịch từ Trung “中折叠”), nhằm phân biệt với khái niệm “gập rộng” từng được báo chí nhắc tới. Các thông số do người trong cuộc công bố cho biết: khi gập, màn hình ngoài có kích thước 5,38 inch — đủ nhỏ để cầm bằng một tay; khi mở, màn hình trong đạt 7,58 inch. Con số màn ngoài này thấp hơn nhiều so với tin đồn trước đó (khoảng 6,3–6,4 inch), cho thấy Xiaomi ưu tiên sự gọn nhẹ ở trạng thái gập hơn là làm màn ngoài gần bằng điện thoại phẳng truyền thống.

Hình ảnh rò rỉ cho thấy mặt sau có cụm camera dạng thanh ngang; phần vỏ trong một đoạn video đăng tải có màu đỏ. Hãng cũng thông báo hợp tác với Leica cho hệ thống camera, theo đó ống kính thuộc dòng Summilux xuất hiện trong các nguồn rò rỉ — tuy nhiên, các thông số khẩu độ chi tiết vẫn chưa được xác nhận chính thức.

XRING O3: chip AI nội địa, hiệu năng được khẳng định bằng điểm số

Một trong những điểm nổi bật nhất của Xiaomi 18 Fold là việc máy trở thành thiết bị đầu tiên trang bị chip do Xiaomi phát triển mang tên XRING O3. Dữ liệu công bố cho biết con chip này được sản xuất trên tiến trình 3 nm bởi TSMC và tích hợp khoảng 24 tỷ transistor.

Thông số kỹ thuật của chip theo nguồn công bố: CPU 10 nhân kiểu “to toàn bộ” gồm 6 nhân siêu lớn và 4 nhân lớn, xung nhịp tối đa 4,35 GHz. Điểm đa nhân được nêu là lần đầu vượt 15.000, tăng khoảng 60% so với thế hệ trước. Phần GPU là G2-Ultra NX 16 nhân, được cho là tăng hiệu năng đồ họa 85%, giảm tiêu thụ điện 64% và tăng hiệu suất dò tia (ray tracing) tới 182% so với thế hệ trước.

AnTuTu được dẫn nguồn công bố mức điểm 5,22 triệu cho XRING O3 — nếu chính xác, đây là SoC di động đầu tiên đạt mốc hơn 5 triệu điểm. Những con số này cho thấy Xiaomi đặt mục tiêu biến 18 Fold thành flagship hiệu năng hàng đầu, đồng thời khẳng định bước tiến của ngành bán dẫn nội địa nếu xét cả chip xử lý lẫn chip nhớ.

RAM LPDDR6 và vai trò của nhà sản xuất nội địa

Theo thông tin được tiết lộ, XRING O3 là bộ xử lý di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6, với băng thông lên tới 113,8 GB/s. Xiaomi 18 Fold nhiều khả năng sẽ dùng chip nhớ LPDDR6 sản xuất bởi CXMT — nhà sản xuất bộ nhớ trong nước vừa thông báo sản xuất hàng loạt loại chip này.

Truyền thông nhà nước Trung Quốc (CCTV) được dẫn nguồn gọi đây là “hai tin vui” cho ngành bán dẫn trong nước: cả chip xử lý lẫn chip nhớ trên một chiếc flagship đều là sản phẩm nội địa. Thông tin này phản ánh một góc nhìn về chiến lược công nghệ của Xiaomi và tầm quan trọng của chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu.

Phần còn chưa xác nhận: pin, camera và tính năng khác

Nhiều thông số khác hiện vẫn nằm ở dạng rò rỉ và chưa được Xiaomi xác nhận. Theo một blogger trên Weibo, Xiaomi 18 Fold có pin dung lượng khoảng 6.000 mAh, hỗ trợ sạc có dây 67 W và sạc không dây 50 W. Hệ thống camera rò rỉ gồm ba ống kính: camera chính 200 MP, camera tele tiềm vọng 50 MP và camera góc siêu rộng 50 MP. Các nguồn rò rỉ lại khác nhau về tiêu cự zoom quang của ống tele, dao động trong khoảng 3x–5x.

Một số tin đồn bổ sung nhắc tới bản lề thế hệ mới do Xiaomi tự phát triển, cảm biến vân tay đặt cạnh, chuẩn chống nước IPX8 và hỗ trợ UWB. Vì phần lớn những điểm này chưa được hãng xác nhận, cần chờ đến ngày 7/9 để nắm thông số chính thức.

Giá khởi điểm: mốc lịch sử mới cho Xiaomi

Theo thông tin từ 36Kr, Xiaomi đã thông báo với nhà phân phối rằng toàn bộ phiên bản Xiaomi 18 Fold sẽ có giá trên 10.000 nhân dân tệ, trong đó mức khởi điểm được nêu xấp xỉ 12.000 tệ. Nếu con số này chính xác, đây sẽ là lần đầu tiên Xiaomi đưa ra một mẫu điện thoại với mức giá khởi điểm vượt mốc 10.000 tệ — cao hơn nhiều so với MIX Fold 4 (8.999 tệ) và gần bằng Galaxy Z Fold8 (bán tại Trung Quốc từ 12.999 tệ). Một con số rò rỉ khác liên quan tới đối thủ tiềm năng là mẫu gập đầu tiên của Apple bị đồn đoán có giá tới 19.999 tệ.

Trong bối cảnh đó, Xiaomi 18 Fold rõ ràng được định vị ở phân khúc rất cao, và mức giá sẽ là yếu tố then chốt để người mua cân nhắc giữa thiết kế, hiệu năng và hệ sinh thái.

Đụng lịch với Huawei và bức tranh thị trường gập tại Trung Quốc

Ngày ra mắt Xiaomi trùng gần với sự kiện của Huawei: cùng ngày 7/9, Huawei tổ chức giới thiệu HarmonyOS 7 và mẫu Mate XT 2 — một thiết kế gập ba cánh với cấu trúc khác. Huawei diễn ra sự kiện lúc 14h30, cách buổi tối của Xiaomi chưa đầy 5 tiếng, tạo nên một ngày dồn dập thông tin về điện thoại gập.

Theo báo cáo quý I/2026 của IDC được dẫn nguồn, Huawei đang dẫn đầu thị trường điện thoại gập tại Trung Quốc với khoảng 60% thị phần, trong khi Xiaomi chỉ chiếm 4% và đứng sau Honor, OPPO, vivo. Riêng mẫu Pura X của Huawei (gập rộng) có doanh số trên 1,5 triệu máy trong một năm — lớn hơn tổng doanh số các mẫu gập của những hãng khác cộng lại. Những dữ kiện này cho thấy Xiaomi đang cố gắng bắt kịp trong một phân khúc mà Huawei đang tỏ ra vượt trội.

Nên kỳ vọng điều gì vào ngày ra mắt?

Ngày 7/9 sẽ là lúc Xiaomi chốt các chi tiết còn rò rỉ: giá bán chính thức, thông số camera chính xác, thông tin pin và sạc, cũng như các tính năng phần mềm và bản lề. Nếu các con số hiệu năng CPU/GPU và điểm AnTuTu được xác nhận, Xiaomi 18 Fold có thể trở thành thiết bị thu hút người dùng muốn hiệu năng mạnh mẽ trên mẫu máy gập. Ngược lại, các yếu tố như độ bền bản lề, quản lý nhiệt, và mức giá cuối cùng sẽ quyết định khả năng cạnh tranh của sản phẩm trên thị trường nội địa và quốc tế.

Kết luận ngắn

Xiaomi 18 Fold được trình bày như một bước tiến lớn của Xiaomi về mặt công nghệ: chip tự phát triển XRING O3 trên tiến trình 3 nm, bộ nhớ LPDDR6 nội địa, và tham vọng đặt sản phẩm ở phân khúc cao cấp nhất trong lịch sử hãng. Tuy nhiên, nhiều thông số quan trọng vẫn là rò rỉ và cần xác thực trong ngày ra mắt. Với mức giá khởi điểm được đề cập, đây sẽ là một trong những mẫu gập đáng chú ý nhất trong mùa thu công nghệ năm nay.

Các câu hỏi thường gặp

Máy có chính thức dùng chip XRING O3 không?
Thông tin chính thức từ Xiaomi cho biết 18 Fold là thiết bị đầu tiên trang bị XRING O3; các chi tiết kỹ thuật của chip cũng đã được công bố trước ngày ra mắt.

Màn hình ngoài và trong có kích thước chính xác là bao nhiêu?
Theo dữ liệu công bố, màn ngoài 5,38 inch và màn trong 7,58 inch.

Giá khởi điểm thực tế sẽ là bao nhiêu?
Theo nguồn 36Kr, các phiên bản 18 Fold có giá trên 10.000 tệ, với mức khởi điểm khoảng 12.000 tệ — tuy nhiên giá chính thức cần chờ xác nhận trong sự kiện.

Ghi chú: tất cả số liệu và tuyên bố trong bài đều dựa trên thông tin công bố chính thức và các rò rỉ được dẫn trong nguồn gốc bài viết; những hạng mục chưa xác nhận sẽ được làm rõ trong buổi ra mắt chính thức.

Để mở rộng góc nhìn về các vấn đề phần mềm, bảo mật và các hiện tượng trên Google Play, bạn có thể đọc phân tích chuyên sâu về trường hợp Android Pulse bằng bài viết Giải mã Android Pulse trên Google Play — nội dung giúp bạn hiểu chức năng của com.google.android.apps.pulse và cách kiểm tra an toàn cho thiết bị Android.

Nếu bạn quan tâm đến mẫu smartphone chuyên game có pin lớn và cơ chế tản nhiệt đặc trưng, bài viết về Oukitel WP600 sẽ cung cấp cái nhìn chi tiết: Đánh giá chi tiết Oukitel WP600 pin 10000mAh nêu rõ ưu nhược điểm, cấu hình và đối tượng phù hợp.

Với người dùng Xiaomi thắc mắc về tương lai cập nhật phần mềm, phân tích về HyperOS 4 và mối liên hệ với Android 17 sẽ hữu ích; tham khảo bài phân tích Ai được nâng cấp lên HyperOS 4 Android 17 để nắm bằng chứng rò rỉ và hệ quả dành cho thiết bị Xiaomi hiện nay.